一種中大鉆孔壁粗糙度改善專用鉆頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021619226.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213104680U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213104680U 申請公布日 2021-05-04
分類號 B23B51/00 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王崇 申請（專利權(quán)）人 南陽鼎泰高科有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鑫浩聯(lián)德專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常桂鳳
地址 473500 河南省南陽市新野縣中興路中段西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及解決孔壁粗糙度差的一種中大鉆孔壁粗糙度改善專用鉆頭，包括柄部、鉆身和位于鉆身頂端的鉆尖，所述鉆身沿外緣螺旋狀設(shè)有一條主排屑槽和一條輔排屑槽，所述主排屑槽從鉆尖開始到鉆身的末端結(jié)束，所述鉆尖包括兩個主切削刃、位于主切削刃后側(cè)的兩個副切削刃和位于主切削刃之間的橫刃，所述橫刃與所述主切削刃形成主刀面、與所述副切削刃形成副刀面A、副刀面B，所述主切削刃之間的距離為尖端心厚，所述主切削刃為弧形結(jié)構(gòu)，兩弧形結(jié)構(gòu)的開口方向相反，所述鉆尖的頂端還設(shè)置有尖角。本實(shí)用新型提供的一種中大鉆孔壁粗糙度改善專用鉆頭具有鉆孔質(zhì)量好、PCB板良率高、有效降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。