自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910272459.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110017911A | 公開(公告)日 | 2019-07-16 |
申請公布號 | CN110017911A | 申請公布日 | 2019-07-16 |
分類號 | G01K7/18;G01K15/00 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 李志剛 | 申請(專利權(quán))人 | 北京中科微投資管理有限責(zé)任公司 |
代理機構(gòu) | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 韓建偉 |
地址 | 100010 北京市東城區(qū)大取燈胡同2號4號樓1層108室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片及其制備方法。該自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片包括襯底、至少一種相變材料、測溫電阻以及加熱電阻,襯底具有相對的第一表面和第二表面,襯底還具有與第一表面連通的至少一個凹槽;各凹槽中密封設(shè)置有一種相變材料,各相變材料具有不同的相變溫度;測溫電阻與第二表面連接;加熱電阻與第一表面連接,并靠近凹槽設(shè)置,用于加熱相變材料。利用上述自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片能夠在不破壞傳感器結(jié)構(gòu)的情況下進行溫度自校準(zhǔn),實現(xiàn)溫度檢測的準(zhǔn)確性,避免長期工作后出現(xiàn)測溫不準(zhǔn)確的情況發(fā)生。 |
