自校準溫度傳感器芯片及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910272459.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110017911B | 公開（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申請公布號 | CN110017911B | 申請公布日 | 2019-07-16 |
| 分類號 | G01K7/18(2006.01)I;G01K15/00(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 李志剛 | 申請（專利權）人 | 北京中科微投資管理有限責任公司 |
| 代理機構 | 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 | 代理人 | 韓建偉 |
| 地址 | 100010 北京市東城區(qū)大取燈胡同2號4號樓1層108室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種自校準溫度傳感器芯片及其制備方法。該自校準溫度傳感器芯片包括襯底、至少一種相變材料、測溫電阻以及加熱電阻，襯底具有相對的第一表面和第二表面，襯底還具有與第一表面連通的至少一個凹槽；各凹槽中密封設置有一種相變材料，各相變材料具有不同的相變溫度；測溫電阻與第二表面連接；加熱電阻與第一表面連接，并靠近凹槽設置，用于加熱相變材料。利用上述自校準溫度傳感器芯片能夠在不破壞傳感器結構的情況下進行溫度自校準，實現(xiàn)溫度檢測的準確性，避免長期工作后出現(xiàn)測溫不準確的情況發(fā)生。?? |
