一種芯片冷卻裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021444354.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212725288U | 公開(公告)日 | 2021-03-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212725288U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
分類號(hào) | H01L23/473 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 蔡志國(guó);農(nóng)遠(yuǎn)峰;黃松先 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳凱世光研股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人 | 劉洋 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)興業(yè)路3012號(hào)老兵大廈西座二樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種芯片冷卻裝置,解決現(xiàn)有的芯片散熱裝置散熱效率低問(wèn)題。包括有用于支撐芯片的支撐底板,以及設(shè)于支撐板上的用于給芯片冷卻的冷卻系統(tǒng),所述的冷卻系統(tǒng)包括有設(shè)于支撐板上且位于芯片上的冷卻板,以及設(shè)于冷板上的用于給冷卻板輸送冷卻液的輸送板,所述的冷卻板上設(shè)有冷卻水道,所述的輸送板上設(shè)有進(jìn)水道和出水道,所述的進(jìn)水道的出水口對(duì)應(yīng)冷卻水道的進(jìn)水口設(shè)置,所述的出水道的進(jìn)水口對(duì)應(yīng)冷卻水道的出水口設(shè)置,所述的進(jìn)水道和出水道分別與進(jìn)水管和出水管相連接。使用時(shí),冷卻液通過(guò)進(jìn)水道進(jìn)入到冷卻板上的冷卻水道,再?gòu)睦鋮s水道的出水口進(jìn)入到出水道出水,從而冷卻水道通過(guò)循環(huán)流動(dòng)的冷卻液對(duì)芯片進(jìn)行冷卻,散熱效果好。 |
