一種沉積裝置及制備熱解炭的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811466903.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109371379B | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請公布號 | CN109371379B | 申請公布日 | 2021-05-11 |
分類號 | C23C16/26;C23C16/458 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 戴煜;呂攀;李志國;胡祥龍 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南頂立科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅滿 |
地址 | 410005 湖南省長沙市長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)星沙產(chǎn)業(yè)基地開元東路1318號綜合樓606室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種沉積裝置,包括轉(zhuǎn)動軸、進(jìn)氣通道、筒體、位于所述筒體內(nèi)的沉積基板,所述筒體上設(shè)有蓋板,所述蓋板上開設(shè)有通孔,所述沉積基板與所述蓋板相對設(shè)置,所述沉積基板與所述轉(zhuǎn)動軸固定連接,所述筒體與所述進(jìn)氣通道連通。本發(fā)明所提供的沉積裝置,通過轉(zhuǎn)動軸帶動沉積基板旋轉(zhuǎn),能夠保證沉積氣體及沉積膜厚度分布均勻,實(shí)現(xiàn)沉積氣體在沉積基板上方均勻分布并沉積,延長沉積時間,可以得到大厚度且密度均勻的熱解炭,同時本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單,降低了生產(chǎn)成本。 |
