一種測高打光測量結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121378300.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216049691U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216049691U 申請公布日 2022-03-15
分類號 G01B11/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳寶;彭修武 申請（專利權(quán)）人 深圳市智信精密儀器股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市徽正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧杏艷
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道新石社區(qū)麗榮路1號昌毅工業(yè)廠區(qū)2號一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及測量工具技術(shù)領(lǐng)域，特指一種測高打光測量結(jié)構(gòu)，包括固定架，固定架上設(shè)有用于固定待測物料的定位機構(gòu)，定位機構(gòu)的上方設(shè)用于測量待測物料的鏡頭組件，定位機構(gòu)的下方設(shè)有用于提供測量物料的平面尺寸時的平行背光光源，定位機構(gòu)的四周設(shè)有用于提供測量物料的高度尺寸時的正光光源，定位機構(gòu)的下方還設(shè)有與正光光源對應(yīng)設(shè)置的反光板，反光板的旁邊設(shè)有對應(yīng)設(shè)置的棱鏡。采用這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，通過鏡頭組件與平行背光光源配合使用，可以用于測量待測物料的平面尺寸，通過鏡頭組件與正光光源、反光板以及棱鏡配合使用，可以用于測量待測物料的高度尺寸，同時使用正光折射方式代替現(xiàn)有技術(shù)使用背光直射打光的方式，便于節(jié)省空間。