再生掩模透光基板的處理方法及掩模基版的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110587063.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113458609A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113458609A 申請公布日 2021-10-01
分類號 B23K26/36（2014.01）I;C23C14/04（2006.01）I;C23C14/06（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 車翰宣;張雄哲;陳昊 申請（專利權(quán)）人 上海傳芯半導體有限公司
代理機構(gòu) 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 羅泳文
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種再生掩模透光基板的處理方法及掩?；娴闹圃旆椒?，處理方法包括：1）提供一掩?；妫谀；姘ㄍ腹饣逡约拔挥谕腹饣迳系难谀２牧蠈?；2）采用激光照射掩模材料層，使掩模材料層發(fā)生升華反應，以將掩模材料層自透光基板上去除，以形成再生掩模透光基板。本發(fā)明采用激光去除的方法，利用激光同時去除掩?；嫔系墓饪棠z、金屬膜、金屬化合物膜等掩模材料，本發(fā)明在去除的過程中不需要使用濕法腐蝕溶液，解決了濕法腐蝕費用較高、工藝時間較長及環(huán)境污染等問題。本發(fā)明通過加工后獲得的再生掩模透光基板，具有與原透光基板相同性能，有效實現(xiàn)了透光基板的可循環(huán)再利用。