雙溝槽碳化硅MOSFET結(jié)構(gòu)和制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111621854.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114005871A 公開(kāi)(公告)日 2022-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114005871A 申請(qǐng)公布日 2022-02-01
分類(lèi)號(hào) H01L29/06(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張文淵;馬鴻銘;王哲 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 北京昕感科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京秉文同創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 趙星;陳少麗
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)同濟(jì)中路甲7號(hào)18幢5層1單元509
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了雙溝槽碳化硅MOSFET結(jié)構(gòu)和制造方法,結(jié)構(gòu)由多個(gè)元胞排列組成,每個(gè)元胞具有襯底和漂移層;漂移層上有柵極溝槽和源極溝槽,源極溝槽周?chē)蠳型空穴阻擋層和P+型屏蔽層,在源極溝槽中形成源極金屬;在漂移層和N型空穴阻擋層頂部形成P型基區(qū),在P型基區(qū)和P+型屏蔽層頂部形成N+型源區(qū),N+型源區(qū)和源極金屬之間等處具有歐姆接觸金屬層;在柵極溝槽的底面和內(nèi)側(cè)面等處形成柵極熱氧化介質(zhì)層,柵極熱氧化介質(zhì)層呈腔型,在腔型內(nèi)形成柵極沉淀介質(zhì)層和柵電極;柵電極和源極金屬之間具有層間介質(zhì)。該結(jié)構(gòu)能夠提高器件的柵極介質(zhì)層可靠性,減小導(dǎo)通電阻,從而降低導(dǎo)通靜態(tài)損耗,減小柵漏電容和柵極電荷,從而降低開(kāi)關(guān)動(dòng)態(tài)損耗。