一種正面膜焊接設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110842110.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113276429B | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
申請公布號 | CN113276429B | 申請公布日 | 2021-10-08 |
分類號 | B29C65/16;B29C65/78 | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 秦應(yīng)化;姚亮亮;杜義祥 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州鼎納自動化技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州翔遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陸金星 |
地址 | 215024 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)葑亭大道598號1號樓東側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種正面膜焊接設(shè)備,包括機(jī)箱、產(chǎn)品上料裝置、取料裝置、供膜裝置、產(chǎn)品載具和焊接裝置;所述產(chǎn)品上料裝置用于提供產(chǎn)品,所述供膜裝置用于剝離正面膜和離型紙,所述取料裝置用于將產(chǎn)品從產(chǎn)品上料裝置移動至產(chǎn)品載具、用于將正面膜從供膜裝置移動至產(chǎn)品上方,所述產(chǎn)品載具用于放置產(chǎn)品和在產(chǎn)品上方放置正面膜;本發(fā)明通過激光焊接技術(shù)將正面膜焊接在產(chǎn)品的上方,能夠保證基因芯片在運(yùn)輸、保存和使用中,雜交膜和用于基因檢測的反應(yīng)的孔洞不易被雜質(zhì)污染,減少檢測誤差,確?;驒z測的正確性;通過產(chǎn)品載具下方吸附,上方下壓的方式,保證正面膜在焊接過程中不易破壞雜交膜的同時將孔洞填補(bǔ)完整。 |
