寬幅電磁屏蔽材料
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021311463.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212278711U | 公開(公告)日 | 2021-01-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212278711U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-01 |
分類號(hào) | H05K9/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 門賀;郭海;杜興龍;王勁;張興國;周秉文;張國輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 遼寧華岳精工股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 寧波甬致專利代理有限公司 | 代理人 | 遼寧華岳精工股份有限公司;大連理工大學(xué);寧波中科畢普拉斯新材料科技有限公司 |
地址 | 315201 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道中官西路1818號(hào)4號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及電磁屏蔽材料的技術(shù)領(lǐng)域,提供一種寬幅電磁屏蔽材料,包括電磁屏蔽層及覆蓋在電磁屏蔽層的上下表面的保護(hù)膜,所述的電磁屏蔽層由至少一層軟磁合金帶材的拼接層、至少一層寬幅的良導(dǎo)體材料層進(jìn)行層疊壓制后構(gòu)成,所述的軟磁合金帶材選自非晶軟磁合金帶材、納米晶軟磁合金帶材中的至少一種,所述的良導(dǎo)體材料選自金箔、銀箔、銅箔或鋁箔中的至少一種,電磁屏蔽層內(nèi)相鄰的各層材料之間、電磁屏蔽層與保護(hù)膜之間均采用粘結(jié)層貼合。本實(shí)用新型采用非晶、納米晶軟磁合金帶材與良導(dǎo)體箔相復(fù)合,對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽效果大幅增強(qiáng);相較于現(xiàn)有的非晶納米晶屏蔽材料,本實(shí)用新型具有更大的寬度,并有效降低了漏磁。 |
