倒裝發(fā)光二極管芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921747852.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210668408U 公開（公告）日 2020-06-02
申請公布號 CN210668408U 申請公布日 2020-06-02
分類號 H01L33/46(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王晟 申請（專利權）人 大連德豪光電科技有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 大連德豪光電科技有限公司
地址 116051遼寧省大連市經濟開發(fā)區(qū)淮河東路157號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N倒裝發(fā)光二極管芯片。所述倒裝發(fā)光二極管芯片從發(fā)光層出射的光，一部分直接射出所述襯底。一部分射向電流擴展層，經過反射層反射后射出所述襯底。由于光線在射出所述襯底時容易發(fā)生全反射，此部分光有機會經過所述反射層而后射出所述襯底。所述平臺將所述襯底邊緣設置的多個所述凸起結構覆蓋。也就是說所述平臺設置在所述反射層和所述凸起結構之間，使得所述反射層靠近所述襯底的表面為平坦結構，可以解決由圖案化微結構導致的所述反射層起伏不平問題。從而，通過所述平臺使得所述反射層靠近所述襯底的表面為平坦結構，提高了所述反射層的反射率，更加有效的反射射到此處的光線，提高了所述倒裝發(fā)光二極管芯片的發(fā)光效率。??