倒裝發(fā)光二極管芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920822971.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210429862U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210429862U 申請公布日 2020-04-28
分類號 H01L33/38;H01L33/20;H01L33/10;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉巖;閆寶玉;劉鑫;魯洋;劉宇軒;陳順利 申請（專利權）人 大連德豪光電科技有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 大連德豪光電科技有限公司
地址 116051 遼寧省大連市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)淮河東路157號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N倒裝發(fā)光二極管芯片，在倒裝發(fā)光二極管芯片的四周邊緣位置設置N型金屬電極層，在倒裝發(fā)光二極管芯片中間部分設置P型金屬電極層。即使倒裝發(fā)光二極管芯片邊緣的絕緣層破損，出現(xiàn)錫膏與P或N極連接，也不會導致P型金屬電極層與N型金屬電極層發(fā)生短路，出現(xiàn)漏電失效的情況。同時，通過發(fā)光層、P型半導體層以及P極金屬層設置于倒裝發(fā)光二極管芯片中間部分，使得Mesa臺階(量子阱)遠離芯片邊緣，解決了傳統(tǒng)倒裝LED芯片的P電極N電極容易短路、無隔離槽設計的漏電風險。從而可有效降低漏電風險，提高了產(chǎn)品工作可靠性，提升產(chǎn)品良率。