發(fā)光二極管芯片、發(fā)光二極管及發(fā)光二極管芯片制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910871335.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112510133A | 公開(公告)日 | 2021-03-16 |
申請公布號 | CN112510133A | 申請公布日 | 2021-03-16 |
分類號 | H01L33/46(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉珊珊;紀思美;陳順利;李士濤 | 申請(專利權)人 | 大連德豪光電科技有限公司 |
代理機構 | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人 | 傅康 |
地址 | 116051遼寧省大連市經濟開發(fā)區(qū)淮河東路157號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及一種發(fā)光二極管芯片、發(fā)光二極管及發(fā)光二極管芯片制備方法。其中,發(fā)光二極管芯片包括依次疊層設置的反射層、犧牲層、襯底、N半導體層、發(fā)光層和P半導體層。所述犧牲層包括疊層設置的第一犧牲層和第二犧牲層,所述第一犧牲層設置于所述反射層和所述第二犧牲層之間,所述第二犧牲層設置于第一犧牲層和所述襯底之間,且所述第一犧牲層的折射率大于所述第二犧牲層的折射率。本申請?zhí)峁┑乃霭l(fā)光二極管芯片的亮度較高。?? |
