一種真空及氣體模擬環(huán)境測試腔

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920685724.2 申請日 -
公開（公告）號 CN209961877U 公開（公告）日 2020-01-17
申請公布號 CN209961877U 申請公布日 2020-01-17
分類號 G01R31/26;G01R31/00;G01R1/02;B08B1/00;B08B11/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 潘慶彬 申請（專利權(quán)）人 和創(chuàng)聯(lián)合科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 和創(chuàng)聯(lián)合科技（北京）有限公司
地址 100000 北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路18號13層A—1612
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種真空及氣體模擬環(huán)境測試腔，包括腔體和蓋體，所述蓋體位于腔體上端，所述腔體上端開設(shè)有腔體入口，所述腔體入口外側(cè)環(huán)設(shè)有延伸環(huán)體，所述延伸環(huán)體位于腔體上端并與腔體固定焊接，所述延伸環(huán)體與腔體入口之間設(shè)有一號凹槽，所述蓋體下表面凸出設(shè)有密封墊圈，所述蓋體通過密封墊圈與一號凹槽密封插接。本實用新型通過在腔體上端設(shè)有一號凹槽，并將蓋體通過密封墊圈與一號凹槽連接，增加蓋體與腔體連接的密封性，同時延伸環(huán)體內(nèi)壁的充氣囊充氣膨脹后與蓋體側(cè)壁上嵌設(shè)的二號凹槽連接，進(jìn)一步增加了蓋體與腔體連接的密封性，密封效果好，通過將蓋體利用金屬環(huán)和電磁鐵與腔體入口吸附連接，操作簡單，且連接緊密。