數(shù)控激光等離子加工設(shè)備及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710056854.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101015883A 公開（公告）日 2007-08-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN101015883A 申請(qǐng)公布日 2007-08-15
分類號(hào) B23K28/02(2006.01);B23K26/04(2006.01);B23K26/06(2006.01);B23K26/14(2006.01);B23K10/00(2006.01) 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 白瑋;張叔彭;王碩慶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津市雷普激光技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 李素蘭
地址 300192天津市南開區(qū)科研西路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種數(shù)控激光等離子加工設(shè)備，包括由微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)控制的機(jī)械結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)單元和加工頭部件，等離子發(fā)生器、激光發(fā)生器和激光光路反射聚焦裝置，加工頭部件與機(jī)械運(yùn)動(dòng)單元連接。其加工方法是：將加工材料放置在設(shè)備的加工臺(tái)面上，根據(jù)加工材料不同確定加工方式；選擇等離子加工時(shí)，進(jìn)行調(diào)節(jié)切割電流和加工氣壓；選擇激光加工方式時(shí)，激光冷卻水保護(hù)信號(hào)有效后確認(rèn)激光光路符合要求；計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)自動(dòng)轉(zhuǎn)換到相應(yīng)的操作界面；設(shè)置加工指令參數(shù)，并編輯、導(dǎo)入相應(yīng)的加工文件格式；檢查、預(yù)覽加工指令參數(shù)和加工路徑，執(zhí)行加工程序，完成加工過程。本發(fā)明可以根據(jù)加工不同材料的需要，實(shí)現(xiàn)在一臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行激光或等離子兩種數(shù)控加工。