一種激光器芯片氣密封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120379995.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214044333U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214044333U 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01S5/02212（2021.01）I;H01S5/02255（2021.01）I;H01S5/02253（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃寓洋 申請（專利權(quán)）人 蘇州蘇納光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號生物納米園A4樓109C單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種激光器芯片氣密封裝結(jié)構(gòu)。所述激光器芯片氣密封裝結(jié)構(gòu)包括相配合的管座與管帽，以及封裝設(shè)置于所述管座與管帽之間的激光器芯片，所述管帽包括一體成型的管帽本體和透鏡，所述管座的第一表面設(shè)置有凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)的側(cè)面設(shè)置有反射層，所述反射層能夠使所述激光器芯片發(fā)出的光反射至所述透鏡，所述管座上還設(shè)置有貫穿所述管座第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔內(nèi)填充設(shè)置有與所述通孔形狀匹配的導(dǎo)電金屬件，所述激光器芯片通過所述導(dǎo)電金屬件與所述管帽外部電連接。本實(shí)用新型提供的激光器芯片氣密性封裝結(jié)構(gòu)，體積大大減小可以使激光器芯片可以水平貼裝，大大降低了工藝難度。