焦平面探測(cè)器芯片集成像素級(jí)透鏡的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110190749.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112820781A 公開(kāi)（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112820781A 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類號(hào) H01L31/0203;H01L31/0232;H01L25/04;H01L31/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃寓洋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州蘇納光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A4樓109C單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種焦平面探測(cè)器芯片集成像素級(jí)透鏡的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。所述封裝結(jié)構(gòu)包括相互配合的封裝蓋帽與封裝底座，所述封裝蓋帽包括一體成型的封裝蓋帽本體、復(fù)數(shù)個(gè)透鏡以及內(nèi)凹腔；所述復(fù)數(shù)個(gè)透鏡陣列排布；所述內(nèi)凹腔用于密封封裝復(fù)數(shù)個(gè)焦平面探測(cè)器芯片；所述復(fù)數(shù)個(gè)焦平面探測(cè)器芯片均設(shè)置于所述封裝底座上，同時(shí)，與一焦平面探測(cè)器芯片配合的一透鏡的焦點(diǎn)分布在該焦平面探測(cè)器芯片的受光面上。本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)體積大大減?。煌瑫r(shí)可將透鏡范圍內(nèi)的光線有效匯聚和收集，增強(qiáng)信號(hào)，減少噪聲，有效提高了系統(tǒng)性能。