一種印制電路板的高速差分信號過孔結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120084672.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214381594U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214381594U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 卜智勇 申請（專利權(quán)）人 上海瀚芯實業(yè)發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 錢文斌
地址 201306上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種印制電路板的高速差分信號過孔結(jié)構(gòu)，包括差分走線對，所述差分走線對上設(shè)置有一對差分過孔，所述一對差分過孔的兩端設(shè)置有回流孔，所述一對差分過孔之間設(shè)置有NPTH鉆孔。本實用新型能夠提高差分過孔的高頻性能。