PCB型低電壓半導體橋發(fā)火組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410538390.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104296602A 公開（公告）日 2015-01-21
申請公布號 CN104296602A 申請公布日 2015-01-21
分類號 F42B3/13(2006.01)I 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 嚴楠;楊軍;張威;婁文忠;鄭飛 申請（專利權(quán)）人 北京理工北陽爆破工程技術有限責任公司
代理機構(gòu) 北京萬慧達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張金芝;楊穎
地址 100873 北京市海淀區(qū)中關村南大街9號理工科技大廈2108室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及PCB型低電壓半導體橋發(fā)火組件，包括半導體橋換能元芯片、點火藥，還包括形成T型電路板連接的主電路板和PCB電路板，通過導電膠或鍵合金屬絲將所述半導體橋換能元芯片固定在所述PCB電路板上，所述點火藥由塑料套管進行封裝，所述PCB電路板的背面覆有成對的馬頭形且具有鋸齒的銅板放電片結(jié)構(gòu)，所述放電片距離外圓之間布置有至少2個鋸齒，所述鋸齒的角度為50°～80°。本發(fā)明的發(fā)火組件可滿足發(fā)火電壓低、電磁安全性高、發(fā)火時間短和體積小結(jié)構(gòu)堅固等要求。