一種軟硬復(fù)合電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110115487.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113038690A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113038690A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱道田 申請（專利權(quán)）人 江蘇運(yùn)鴻輝電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京興智翔達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭衛(wèi)芹
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軟硬復(fù)合電路板，包括硬性板材和軟性板材，硬性板材包括硬性基板層、第一導(dǎo)電圖案層和絕緣層,其中，第一導(dǎo)電圖案層覆蓋在硬性基板層的上表面，絕緣層覆蓋在第一導(dǎo)電圖案層的上表面；軟性板材包括軟性基板層、第二導(dǎo)電圖案層和覆蓋膜，其中，第二導(dǎo)電圖案層覆蓋在軟性基板層的下表面，覆蓋膜覆蓋在第二導(dǎo)電圖案層的下表面，軟性基板層與硬性基板層之間通過PP膠片貼合連接，本發(fā)明適用于電路板，本發(fā)明可以使得硬性板材和軟性板材貼合緊密，利于產(chǎn)品的輕薄化，且可使訊號傳遞的距離變短，在不同介質(zhì)間訊號傳遞衰減的問題相對減小，從而使得訊號傳遞的能力得到了相對的提升，對一些訊號準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠性。