一種mini-LED燈高散熱線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110115491.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112930026A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112930026A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱道田 申請（專利權(quán)）人 江蘇運鴻輝電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京興智翔達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭衛(wèi)芹
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種mi n i?LED燈高散熱線路板，包括：基礎電路板、LED以及網(wǎng)板；所述基礎電路板包括FR4復合纖維雙面板、油墨層和散熱銅箔層，且FR4復合纖維雙面板設置在油墨層和散熱銅箔層之間，所述FR4復合纖維雙面板的端面上設置有與LED相連接的銅板線路；所述網(wǎng)板包含網(wǎng)框、鋼片以及張網(wǎng)，且網(wǎng)框的正面，在鋼片與張網(wǎng)結(jié)合部位及張網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位均涂設有膠水，所述網(wǎng)板的表面開設有若干開孔；其技術(shù)要點為，利用電鑄工藝將開口孔壁毛刺數(shù)量減到最小化，有利于錫膏的印制，并有效減少孔壁內(nèi)錫量的殘留，提高印刷精度，保證焊接水準，有利于LED與焊盤的貼合。