一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021649239.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213200319U 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN213200319U 申請公布日 2021-05-14
分類號 B65B57/12;B65B31/04;B65B51/10 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 江西天漪半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 石紅麗
地址 332500 江西省九江市湖口縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)科創(chuàng)綜合體項(xiàng)目9號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體，殼體前表面的下側(cè)一體成型有下壓板，且殼體上表面的前側(cè)焊接有升降柱，升降柱的上側(cè)一體成型有連接座，下壓板和上壓板的內(nèi)側(cè)面均嵌入有密封套，且下壓板和上壓板內(nèi)側(cè)面的中部均卡接有位于密封套內(nèi)部的熱燙條，熱燙條和升降柱通過導(dǎo)線與外部電源電連接，達(dá)到抽出針頭同時，對包裝進(jìn)行熱燙封邊的效果，熱燙過程中密封套會擠壓變形，可能碰到熱燙條，因此密封套應(yīng)選用柔性耐熱材料制成；該設(shè)備可手動操作對質(zhì)檢過程中發(fā)現(xiàn)包裝側(cè)漏的半導(dǎo)體產(chǎn)品直接進(jìn)行二次真空封裝，不僅省去了拆除廢包裝，節(jié)省時間和材料，同時節(jié)省了產(chǎn)品回流再處理過程搬運(yùn)加工所消耗的時間和能源。