一種用于半導(dǎo)體石墨棒材切割的穩(wěn)定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111417093.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114147868A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114147868A 申請公布日 2022-03-08
分類號 B28D1/22（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 周志強;鮑憲均;楊淑強 申請（專利權(quán)）人 浙江華熔科技有限公司
代理機構(gòu) 北京索睿邦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李根
地址 313100浙江省湖州市長興縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)縣前東街707號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體石墨棒材切割的穩(wěn)定裝置，包括機架、設(shè)置在機架右端的切割臺、滑動設(shè)置在切割臺X軸上的第一滑座和滑動設(shè)置在切割臺Y軸上的第二滑座以及設(shè)置在第二滑座上的切割機，切割機的前端設(shè)置有吸料組件，吸料組件與切割機同步運動，切割臺上還設(shè)置有支撐組件，支撐組件與第二滑座同步運動，切割機上還設(shè)置有推料組件，第一滑座用于帶動吸料組件向機架方向滑動吸取切割的石墨墊片，吸料組件向機架的反方向滑動并穿過支撐組件將石墨墊片頂出后在推料組件的作用下對石墨墊片進(jìn)行推送。