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    • 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
    基本信息
    行政區(qū) 江蘇省無錫市本級 電子監(jiān)管號 3202002019B02737
    項目名稱 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
    項目位置 新吳區(qū)運河西路以西、景賢路以北 申請公布日 -
    面積（公頃） 1.58176 土地來源 新增建設用地
    土地用途 工業(yè)用地 供地方式 掛牌出讓
    土地使用年限 50 行業(yè)分類 通訊設備、計算機及其他電子設備制造業(yè)
    土地級別 四級 成交價格(萬元) 1354
    土地使用權人 約定交地時間 2019-10-31
    約定開工時間 2020-07-31 約定竣工時間 2021-07-31
    實際開工時間 - 實際竣工時間 -
    批準單位 無錫市人民政府 合同簽訂日期 2019-10-22
    分期支付約定
    支付期號 3202002019B02737 約定支付日期 2019-10-29
    約定支付金額(萬元) 1354 備注 -
    約定容積率
    下限 1.4 上限 2.5
    vip