一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110633653.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113380772B 公開(kāi)（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380772B 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類號(hào) H01L23/64（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王全龍;曹立強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、芯片、絕緣層、電容結(jié)構(gòu)、以及封裝層。本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，通過(guò)將電容結(jié)構(gòu)封裝于芯片的表面以及側(cè)壁，將電容結(jié)構(gòu)應(yīng)用在封裝中，進(jìn)而可以提高芯片的集成度。本發(fā)明將所述第一電極層、所述第二電極層和所述電容介質(zhì)層均沿著所述芯片背向所述基板的一側(cè)表面和所述芯片的側(cè)壁延伸。因此，所述第一電極層與所述第二電極層可以獲得更大的相對(duì)面積，這可以提高電容的容量。