激光雷達(dá)芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011621894.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112820725B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112820725B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G01S7/481（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫瑜;曹立強(qiáng);劉豐滿(mǎn) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江蘇省無(wú)錫市新區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種激光雷達(dá)芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，包括：光芯片，被布置在第一封裝體內(nèi)，所述第一封裝體具有透鏡形貌；電芯片，被布置在第二封裝體內(nèi)，所述第二封裝體內(nèi)具有第一電性互連結(jié)構(gòu)，所述第一電性互連結(jié)構(gòu)引出電芯片的電性；所述第一封裝體與所述第二封裝體通過(guò)疊層進(jìn)行布置。 |
