一種硅基光計(jì)算異質(zhì)集成模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011577277.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112736073B | 公開（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112736073B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-12 |
| 分類號(hào) | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 薛海韻;曹立強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江蘇省無錫市新區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種硅基光計(jì)算異質(zhì)集成模組結(jié)構(gòu)，包括：載片；硅基光芯片，所述硅基光芯片正裝貼片埋入設(shè)置在所述載片中；電芯片，所述電芯片正裝貼片埋入設(shè)置在所述載片中，所述硅基光芯片的厚度大于所述電芯片的厚度；以及電互聯(lián)結(jié)構(gòu)，所述電互聯(lián)結(jié)構(gòu)電連接所述硅基光芯片至所述電芯片。 |
