一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110327890.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113078069B 公開（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113078069B 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類號(hào) H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝俊;曹立強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號(hào)中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片封裝方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)，芯片封裝方法包括：提供轉(zhuǎn)接板；在所述轉(zhuǎn)接板的一側(cè)設(shè)置芯片；在所述轉(zhuǎn)接板的一側(cè)形成覆蓋所述芯片的側(cè)壁的第一塑封層；在所述第一塑封層背向所述轉(zhuǎn)接板的一側(cè)表面鍵合載片；在所述載片背向所述第一塑封層的一側(cè)表面形成第二塑封層，所述載片的熱膨脹系數(shù)分別小于所述第二塑封層的熱膨脹系數(shù)和第一塑封層的熱膨脹系數(shù)；形成所述第二塑封層之后，減薄所述轉(zhuǎn)接板背向所述第一塑封層一側(cè)的表面。所述芯片封裝方法能夠有效的降低翹曲。