一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110231366.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113035813B 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN113035813B 申請公布日 2022-07-19
分類號 H01L23/485（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾淑文;曹立強(qiáng);張春艷 申請（專利權(quán)）人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：第一重布線結(jié)構(gòu)；位于第一重布線結(jié)構(gòu)一側(cè)表面的第一晶圓，第一晶圓中具有貫穿第一晶圓的容納腔；位于容納腔內(nèi)的芯片，芯片的正面電學(xué)連接第一重布線結(jié)構(gòu)；塑封層，塑封層填充在容納腔內(nèi)并包圍芯片。把芯片設(shè)置在貫穿第一晶圓中的容納腔內(nèi)，芯片占用了第一晶圓的空間，且塑封層填充在所述容納腔內(nèi)并包圍所述芯片，大大降低了塑封層的使用量，可以降低由于塑封層的材料熱脹冷縮帶來的芯片偏移影響，同時降低晶圓的翹曲度。并且容納腔貫穿第一晶圓，為塑封層提供了形變空間，塑封層的應(yīng)力能夠更好的釋放而避免積壓芯片。綜上提高了芯片封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。