一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011416545.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112542433B 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN112542433B 申請公布日 2022-07-19
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王全龍;曹立強(qiáng);王國軍;戴風(fēng)偉 申請（專利權(quán)）人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 214135江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：第一基片，所述第一基片具有第一表面，所述第一基片中具有容納槽，所述容納槽朝向第一表面；位于所述容納槽中的芯片填充件，所述芯片填充件的側(cè)壁與所述容納槽的側(cè)壁之間的間隔區(qū)域?yàn)榈谝晃⒘鞯馈０研酒畛浼糜谌菁{槽中，芯片填充件的側(cè)壁可以通過第一微流道進(jìn)行散熱，芯片四周散熱效果較好，提高了芯片的可靠性。