一種半導(dǎo)體器件散熱模塊及電子裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011635116.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112768418B 公開(kāi)（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN112768418B 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類(lèi)號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯峰澤;曹立強(qiáng);陳釧;馬瑞;蘇梅英 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 214000江蘇省無(wú)錫市新區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件散熱模塊和電子裝置。半導(dǎo)體器件散熱模塊包括：導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板包括相對(duì)的頂端面和底端面，頂端面和底端面分別為導(dǎo)熱板各個(gè)面中面積最大的兩個(gè)面中的一個(gè)；剛性基板，剛性基板設(shè)置有多個(gè)發(fā)熱器件，剛性基板貼裝于頂端面和底端面；柔性基板，柔性基板表面貼裝有多個(gè)發(fā)熱器件，柔性基板貼裝于導(dǎo)熱板的側(cè)面；柔性基板部分延伸至頂端面一側(cè)，柔性基板延伸至頂端面一側(cè)的部分連接位于頂端面的剛性基板；柔性基板還部分延伸至底端面一側(cè)，柔性基板延伸至底端面一側(cè)的部分連接位于底端面的剛性基板。