商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請(qǐng)

初審公告

已注冊(cè)

4

終止

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
N
商標(biāo)名稱 NCAP 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊(cè)
申請(qǐng)日期 2016-05-23 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) 20040808
國(guó)際分類(lèi) 09類(lèi)-科學(xué)儀器 是否共有商標(biāo)
申請(qǐng)人名稱(中文) 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 申請(qǐng)人名稱(英文) -
申請(qǐng)人地址(中文) 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)太湖國(guó)際科技園菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園D1棟 申請(qǐng)人地址(英文) -
商標(biāo)類(lèi)型 商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---注冊(cè)證發(fā)文 商標(biāo)形式 -
初審公告期號(hào) 1547 初審公告日期 2017-04-13
注冊(cè)公告期號(hào) 20040808 注冊(cè)公告日期 2017-07-14
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)
國(guó)際注冊(cè)日 - 后期指定日期 -
專(zhuān)用權(quán)期限 2017-07-14-2027-07-13
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
半導(dǎo)體(0913)
集成電路用晶片(0913)
單晶硅(0913)
硅外延片(0913)
石英晶體(0913)
多晶硅(0913)
電阻材料(0913)
集成電路(0913)
芯片(集成電路)(0913)
印刷電路板(0913)
商標(biāo)流程
2016-05-23

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文

2016-10-26

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待受理通知書(shū)發(fā)文