商標進度

商標申請

2020-03-12

初審公告

2021-01-06

已注冊

2021-04-07

4

終止

2031-04-06

商標詳情

商標
H
商標名稱 HBINFO 商標狀態(tài) 商標已注冊
申請日期 2020-03-12 申請/注冊號 44540654
國際分類 09類-科學(xué)儀器 是否共有商標 否
申請人名稱（中文） 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 江蘇省無錫市新區(qū)太湖國際科技園菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟 申請人地址（英文） -
商標類型 商標注冊申請---注冊證發(fā)文 商標形式 -
初審公告期號 1726 初審公告日期 2021-01-06
注冊公告期號 44540654 注冊公告日期 2021-04-07
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)集團有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2021-04-07-2031-04-06
商標公告 -
商品/服務(wù)
半導(dǎo)體(0913)
半導(dǎo)體測試設(shè)備(0910)
半導(dǎo)體存儲器(0901)
大規(guī)模集成電路(0913)
電子半導(dǎo)體(0913)
電子集成電路(0913)
集成電路(0913)
集成電路卡(0901)
集成電路用晶片(0913)
芯片（集成電路）(0913)
商標流程
2020-03-12

商標注冊申請---申請收文

2020-04-16

商標注冊申請---受理通知書發(fā)文