制造電熱板材的模具及其使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110597447.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113183392B 公開(公告)日 2022-06-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113183392B 申請(qǐng)公布日 2022-06-24
分類號(hào) B29C44/58;B29C44/12;B29C44/42 分類 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 張偉 申請(qǐng)(專利權(quán))人 中熵科技(北京)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智乾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王晉
地址 100085 北京市海淀區(qū)信息路甲28號(hào)C座(二層)02B室-405號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了制造電熱板材的模具及其使用方法,所述制造電熱板材的模具包含上腔;下腔,包含底板和側(cè)壁,所述底板的上表面包含第一區(qū)域和第二區(qū)域,所述第一區(qū)域合圍所述第二區(qū)域;型芯,所述型芯包含邊框和連接部,所述邊框與所述第一區(qū)域匹配,所述邊框上設(shè)有至少兩個(gè)豁口;所述連接部設(shè)置于所述邊框的外側(cè),所述連接部用于所述電熱板材之間的連接;其中,所述上腔與所述下腔閉合后形成封閉空間。使用時(shí),在所述模具內(nèi)充入聚氨酯材料,聚氨酯材料發(fā)泡,將半導(dǎo)體電熱芯片、裝飾面層以及型芯連接在一起,免除膠粘工序。同時(shí)液態(tài)聚氨酯發(fā)泡后形成于所述半導(dǎo)體電熱芯片的下方起到保溫作用。