一種濾波器的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121591881.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215268210U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215268210U 申請公布日 2021-12-21
分類號 H03H9/02（2006.01）I;H03H9/05（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 李壯;代丹;王為標;陸增天 申請（專利權(quán)）人 無錫市好達電子股份有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214124江蘇省無錫市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)高運路115號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種濾波器的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，該封裝結(jié)構(gòu)包括基底、設(shè)置在基底上的諧振區(qū)、導(dǎo)電層、介質(zhì)層、屏蔽層、金屬柱，介質(zhì)層設(shè)置在導(dǎo)電層上并與導(dǎo)電層之間形成帶釋放孔的空腔結(jié)構(gòu)，屏蔽層設(shè)置在介質(zhì)層上并密封介質(zhì)層上的各個釋放孔，金屬柱形成在濾波器外圍的焊盤區(qū)域，用于進行后續(xù)的植球和倒裝等工藝。該濾波器的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)采用金屬密封環(huán)封裝方式，在諧振區(qū)上方形成空腔及電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了濾波器的氣密性晶圓級封裝，起到保護濾波器、實現(xiàn)電磁屏蔽及防潮功能，達到提升芯片性能的效果。