一種聲波器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122250417.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215934827U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215934827U 申請公布日 2022-03-01
分類號 H03H9/10（2006.01）I;H03H9/13（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 陳云姣;徐彬;王為標(biāo);陸增天;陳思蓉 申請（專利權(quán)）人 無錫市好達(dá)電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 過顧佳
地址 214124江蘇省無錫市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)高運(yùn)路115號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種聲波器件的封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，該封裝結(jié)構(gòu)包括載板、聲波器件和環(huán)氧樹脂；載板第一表面形成有焊盤和阻焊層，至少一個(gè)焊盤外露于阻焊層；聲波器件襯底的第一表面上設(shè)有電極，至少一個(gè)電極與外露于阻焊層的焊盤連接，使得聲波器件倒裝于載板的第一表面；阻焊層至少覆蓋聲波器件在載板第一表面的正投影區(qū)，阻焊層與聲波器件襯底的第一表面之間形成有縫隙；環(huán)氧樹脂形成于載板的第一表面上，包裹聲波器件并密封縫隙形成空腔結(jié)構(gòu)。本申請通過阻焊層縮小了聲波器件襯底與載板間的空腔尺寸，使得空腔內(nèi)氣體膨脹變小、內(nèi)部壓力變化較小，不足以損壞聲波器件主體結(jié)構(gòu)，器件性能得以保證。