一種晶圓級(jí)封裝聲表器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220070672.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216794956U 公開（公告）日 2022-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN216794956U 申請(qǐng)公布日 2022-06-21
分類號(hào) H03H9/10（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 陳云姣;王為標(biāo);陸增天;徐彬;牛青山 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫市好達(dá)電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 214124江蘇省無(wú)錫市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)高運(yùn)路115號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶圓級(jí)封裝聲表器件，涉及聲表器件領(lǐng)域，器件包括襯底、聲表芯片、保護(hù)層和焊盤；聲表芯片置于襯底上，聲表芯片包括至少一個(gè)電極柱，用于將信號(hào)導(dǎo)出至聲表芯片表面，形成信號(hào)端；保護(hù)層包覆聲表芯片的外露表面及其電極柱的側(cè)壁，且在聲表芯片表面，保護(hù)層高于信號(hào)端；焊盤覆蓋信號(hào)端并向周圍延伸，延伸部分置于保護(hù)層的上方，焊盤為向下凹陷的碗型底結(jié)構(gòu)。碗狀焊盤增加了外接焊球與焊盤的接觸面積，附著力增強(qiáng)，同時(shí)由于在芯片表面設(shè)置了具有高氣密性的保護(hù)層，防止水汽入侵，腐蝕內(nèi)部壓電結(jié)構(gòu)，大大提高了聲表器件可靠性，使其能作為獨(dú)立器件使用。