一種3D打印AR/VR設(shè)備電路板的制備方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110525370.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113290843A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113290843A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | B29C64/10（2017.01）I;B29C64/386（2017.01）I;B29C64/194（2017.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y50/00（2015.01）I | 分類(lèi) | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 黃信良 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海趣立信息科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海段和段律師事務(wù)所 | 代理人 | 李佳俊;郭國(guó)中 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種3D打印電路板的制備方法及系統(tǒng)，包括如下步驟：逐層掃描建庫(kù)步驟：對(duì)CAM光繪文件逐層掃描建庫(kù)，獲取各層編碼信息；逐層打印步驟：根據(jù)獲取的各層編碼信息，逐層進(jìn)行打??；粘接步驟：對(duì)逐層打印的材料進(jìn)行粘接。本發(fā)明制備方法巧妙，解決了傳統(tǒng)PCB制作工藝精度受限的問(wèn)題，避免出現(xiàn)產(chǎn)品制作有誤后長(zhǎng)時(shí)間迭代的時(shí)間消耗問(wèn)題。結(jié)合3d打印技術(shù)，并且基于不同的材料分別打印，相對(duì)于傳統(tǒng)的PCB制作工藝，打印效率更高。采用自動(dòng)控制方式，對(duì)每層打印時(shí)間、時(shí)間間隔、冷卻、清潔等均采用自動(dòng)控制方式，在提高加工效率的同時(shí)也大大降低了勞動(dòng)成本。 |
