電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410723106.4 申請日 -
公開（公告）號 CN104575863B 公開（公告）日 2017-03-01
申請公布號 CN104575863B 申請公布日 2017-03-01
分類號 H01B13/00(2006.01)I;B21D35/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 范衛(wèi)東 申請（專利權(quán)）人 上?；鄹呔茈娮庸I(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上?；鄹呔茈娮庸I(yè)有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司
地址 201108 上海市閔行區(qū)春西路688號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 根據(jù)本發(fā)明提供的一種電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)和方法，包括：彈性夾持定位器、上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤、底座、驅(qū)動環(huán)等；上轉(zhuǎn)盤設(shè)置有周向分布的多個(gè)成型模具孔；下轉(zhuǎn)盤底面設(shè)置有定位鋼珠；底座設(shè)置有定位孔。本發(fā)明通過驅(qū)動環(huán)帶動轉(zhuǎn)盤裝置上的成型模具孔轉(zhuǎn)動30度后定位后完成一沖程，在沖床上實(shí)現(xiàn)多工位沖壓成型，能夠消除經(jīng)過二沖和三沖的加工過程中產(chǎn)生的毛刺，避免了質(zhì)量隱患，能夠降低晶片封裝后通過X射線檢測空洞率。