引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520133177.9 申請日 -
公開（公告）號 CN204558455U 公開（公告）日 2015-08-12
申請公布號 CN204558455U 申請公布日 2015-08-12
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦智全 申請（專利權(quán)）人 上?；鄹呔茈娮庸I(yè)有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海慧高精密電子工業(yè)有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司
地址 201108 上海市閔行區(qū)春西路688號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)，包括：厚料銅片部件、薄料銅片部件，厚料銅片部件通過連筋結(jié)構(gòu)與薄料銅片部件相連。厚料銅片部件，包括功能結(jié)構(gòu)Y1、連接結(jié)構(gòu)Y2，功能結(jié)構(gòu)Y1包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且晶片放置區(qū)的一個端面與基島區(qū)的內(nèi)端面相連；連接結(jié)構(gòu)Y2包括抓膠臺、抓膠孔，功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上設(shè)置有抓膠臺，晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的左右兩側(cè)各設(shè)有長方形的抓膠孔。薄料銅片部件，包括引腳H1、引腳H2、引腳H3，引腳H1、引腳H2、引腳H3的內(nèi)端面通過連筋結(jié)構(gòu)與厚料銅片部件基島區(qū)的對立端面連接。應(yīng)用本實用新型的D2PAK等封裝產(chǎn)品，強度高，易于批量制造，并能提高產(chǎn)品生產(chǎn)的合格率。