引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621170554.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206349359U 公開(kāi)（公告）日 2017-07-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN206349359U 申請(qǐng)公布日 2017-07-21
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦智全 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海慧高精密電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上?；鄹呔茈娮庸I(yè)有限公司;光路新能源材料（上海）有限公司
地址 201108 上海市閔行區(qū)春西路688號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架結(jié)構(gòu)及片結(jié)構(gòu)。引線框架結(jié)構(gòu)包括厚料銅片部件、薄料銅片部件，厚料銅片部件通過(guò)連筋結(jié)構(gòu)與薄料銅片部件相連。厚料銅片部件，包括功能結(jié)構(gòu)Y1、連接結(jié)構(gòu)Y2，功能結(jié)構(gòu)Y1包括晶片放置區(qū)、基島區(qū)，且晶片放置區(qū)的一個(gè)端面與基島區(qū)的內(nèi)端面相連；連接結(jié)構(gòu)Y2包括抓膠臺(tái)、抓膠孔，功能結(jié)構(gòu)Y1的晶片放置區(qū)周邊端面上設(shè)置有抓膠臺(tái)，晶片放置區(qū)與基島區(qū)的連接處的左右兩側(cè)各設(shè)有卡膠長(zhǎng)方?jīng)_孔。薄料銅片部件的第一引腳H1、第二引腳H2、第三引腳H3的內(nèi)端面通過(guò)連筋結(jié)構(gòu)與厚料銅片部件基島區(qū)的對(duì)立端面連接。應(yīng)用本實(shí)用新型的TO?263等封裝產(chǎn)品，強(qiáng)度高，易于批量制造，提高產(chǎn)品合格率。