一種高可靠性LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111200720.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114023869A 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114023869A 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林木榮;羅廣鴻 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 吉安市木林森精密科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)南塘路288號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于LED燈技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高可靠性LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PPA支架、若干設(shè)于PPA支架上且相互之間電氣隔離的導(dǎo)電焊盤、發(fā)光芯片組、用于固定發(fā)光芯片組的固晶膠、以及連接發(fā)光芯片組和導(dǎo)電焊盤的導(dǎo)線，相較于將B芯片和G芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)電焊盤上的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，本方案將B芯片和G芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)電焊盤之間的PPA支架表面上，不僅能夠避免外界水汽沿導(dǎo)電焊盤滲透到芯片造成金屬遷移而導(dǎo)致燈珠使用壽命降低或異亮等品質(zhì)異常問題，而且固晶膠與PPA支架的膨脹系數(shù)差異小，使得連接更加穩(wěn)固；同時(shí)發(fā)光芯片固定在PPA支架表面上能夠提升極限尺寸以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。