三色LED固晶結(jié)構(gòu)及LED支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111374564.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114220799A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114220799A 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林木榮;羅廣鴻 申請（專利權(quán)）人 吉安市木林森精密科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 何金芳
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)南塘路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了LED支架，包括光杯和設(shè)置在光杯上的三色LED固晶結(jié)構(gòu)，具體地，該三色LED固晶結(jié)構(gòu)包括多個焊盤，多個焊盤間隔設(shè)置形成間隙，間隙內(nèi)填充有絕緣件，所述絕緣件上設(shè)有芯片，所述芯片至少一側(cè)搭接在所述焊盤上，所述芯片通過導(dǎo)線與所述焊盤電連接。其中，焊盤采用金屬材質(zhì)，絕緣件采用塑膠材質(zhì)，芯片通過固晶膠連接在絕緣件上。本方案通過將芯片連接在與固晶膠膨脹系數(shù)相近的絕緣件上，避免燈體發(fā)熱時因膨脹系數(shù)差異大，而導(dǎo)致的芯片異?；蛎撀洌岣咝酒B接的穩(wěn)定性，提高燈具的使用壽命。同時，芯片搭接在焊盤上有利于散熱以及縮小兩焊盤的間距，以縮小LED支架的整體尺寸。