一種藍(lán)寶石晶體分段分解鋸磨加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021250682.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213198333U 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN213198333U 申請公布日 2021-05-14
分類號 B28D5/02;B28D5/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 李浩瀚 申請（專利權(quán)）人 深圳市藍(lán)寶源光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京萬貝專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 馬紅
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種藍(lán)寶石晶體分段分解鋸磨加工設(shè)備，包括底座，所述底座的頂部安裝有豎板一與豎板二，且所述豎板一與所述豎板二之間安裝有支撐板，所述支撐板的上方均勻安裝有若干固定塊，且所述固定塊的外側(cè)邊均安裝有連接塊，所述連接塊上均貫穿安裝有固定螺栓，且所述支撐板的外側(cè)邊與所述固定螺栓相對應(yīng)的位置均安裝有與所述固定螺栓相適配的螺紋套一，所述支撐板的兩側(cè)邊均安裝有活動塊，所述豎板一與所述豎板二的內(nèi)部均開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部均安裝有螺紋桿，且所述螺紋桿的外側(cè)均套設(shè)有與所述螺紋桿相適配的螺紋套二，且所述活動塊遠(yuǎn)離所述支撐板的一端均與所述螺紋套二固定連接。