MEMS熱電堆傳感器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120834069.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214502684U | 公開(公告)日 | 2021-10-26 |
申請公布號 | CN214502684U | 申請公布日 | 2021-10-26 |
分類號 | G01J5/12(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 劉同慶 | 申請(專利權)人 | 無錫芯感智半導體有限公司 |
代理機構 | 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 唐文波 |
地址 | 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)建筑西路777號A10幢3層裙樓北側 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種MEMS熱電堆傳感器。MEMS熱電堆傳感器包括:第一襯底上設置有多個安裝位,多個安裝位在第一襯底上排列呈環(huán)形;多個熱電堆單元對應的安裝在多個安裝位上;其中,熱電堆單元包括:第二襯底由高阻硅構成;第一熱偶層設置在第二襯底上,第一熱偶層包括第一半導體和第一金屬;隔離層鋪設在第一熱偶層上;第二熱偶層設置在隔離層上,第二熱偶層包括第二半導體和第二金屬,第二半導體與第一金屬關于隔離層對稱,第二金屬與第一半導體關于隔離層對稱;第一金屬與其對應的第二半導體連接形成熱電偶,第二金屬與其對應的第一半導體連接形成熱電偶,相鄰的熱電偶串聯(lián)。本實用新型技術方案有利于提高MEMS熱電堆傳感器的檢測靈敏度。 |
