一種氣密性芯片級(jí)微聲器件陣列式封裝裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011062528.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112187211B 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112187211B 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H03H9/17（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 米佳;羅毅文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶博凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡逸然
地址 401332 重慶市沙坪壩區(qū)西永大道23號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種氣密性芯片級(jí)微聲器件陣列式封裝裝置，包括夾具底座、定位框及夾具上板，夾具底座上端面設(shè)有與定位框外沿形狀相匹配的定位框安裝槽，定位框上端面設(shè)有網(wǎng)格狀的封蓋定位槽，每個(gè)封蓋定位槽對(duì)應(yīng)一個(gè)封蓋，夾具底座上端面還設(shè)有定位銷，夾具上板下端面設(shè)有與定位銷對(duì)應(yīng)的定位孔，夾具底座與夾具上板通過(guò)螺紋連接件相連并壓緊。還公開(kāi)了對(duì)應(yīng)的氣密性芯片級(jí)微聲器件陣列式封裝方法。能夠滿足小型化SAW的封裝需求，提高了封裝效率并且保證了封裝質(zhì)量。