芯片封裝式存儲裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910232044.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102082373B 公開（公告）日 2015-03-25
申請公布號 CN102082373B 申請公布日 2015-03-25
分類號 H01R27/00(2006.01)I;H01R12/70(2011.01)I;H01R13/66(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周祖良;姚成福;鄭惟仁;康育誠;陳美智;楊明達 申請（專利權）人 威剛科技（蘇州）有限公司
代理機構 北京康信知識產權代理有限責任公司 代理人 余剛;吳孟秋
地址 215125 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)新發(fā)路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片封裝式存儲裝置，可應用于USB2.0插座與USB3.0插座，該芯片封裝式存儲裝置包含：芯片封裝式(COB)基板、第一端子組、第二端子組及滑動模塊。第二端子組設置于芯片封裝式基板。滑動模塊連接第一端子組，并設置于芯片封裝式基板，用于帶動第一端子組滑動。其中，藉由滑動模塊帶動第一端子組位于第一位置，使芯片封裝式存儲裝置可插設于USB3.0插座；藉由滑動模塊帶動第一端子組位于第二位置，使芯片封裝式存儲裝置可插設于USB2.0插座。本發(fā)明的芯片封裝式存儲裝置可依USB插座的型式，而切換于USB2.0及USB3.0兩種規(guī)格間，不僅可達到USB3.0的傳輸速度，又兼顧USB2.0插座的結構限制，增加了產品的通用性。