測試LED芯片參數(shù)的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | 201910660037X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112259644A | 公開(公告)日 | 2021-01-22 |
申請公布號 | CN112259644A | 申請公布日 | 2021-01-22 |
分類號 | H01L33/00(2010.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭軍;李琳琳;齊國健;閆寶華;王成新 | 申請(專利權(quán))人 | 山東浪潮華光光電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 黃曉燕 |
地址 | 261061山東省濰坊市高新區(qū)金馬路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實(shí)施例公開了測試LED芯片參數(shù)的方法,包括步驟:S1,對芯片進(jìn)行半切操作,形成測試點(diǎn);S2,對芯片進(jìn)行參數(shù)測試,輸出芯片參數(shù)測試結(jié)果及各參數(shù)的Mapping圖;S3,全切,形成若干顆獨(dú)立的管芯;S4,擴(kuò)膜,使所述管芯之間產(chǎn)生間隙;S5,對應(yīng)Mapping圖,劃定參數(shù)范圍,并夾取劃定范圍內(nèi)的管芯,放置到銅板上;S6,對管芯逐一進(jìn)行扎測,輸出單顆管芯參數(shù)測試結(jié)果;S7,將芯片參數(shù)測試結(jié)果與管芯參數(shù)測試結(jié)果進(jìn)行對比,若兩測試結(jié)果符合差異率標(biāo)準(zhǔn),測試通過。通過對全切后的管芯進(jìn)行扎測,將芯片測試參數(shù)與管芯扎測參數(shù)對比,提高了對芯片測試參數(shù)的準(zhǔn)確性監(jiān)控,保證了產(chǎn)品性能參數(shù)的準(zhǔn)確性,提升產(chǎn)品可靠性。?? |
