測試LED芯片參數(shù)的方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910660037.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112259644B | 公開(公告)日 | 2022-02-08 |
申請公布號 | CN112259644B | 申請公布日 | 2022-02-08 |
分類號 | H01L33/00(2010.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭軍;李琳琳;齊國健;閆寶華;王成新 | 申請(專利權(quán))人 | 山東浪潮華光光電子股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 濟南誠智商標專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 黃曉燕 |
地址 | 261061山東省濰坊市高新區(qū)金馬路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明實施例公開了測試LED芯片參數(shù)的方法,包括步驟:S1,對芯片進行半切操作,形成測試點;S2,對芯片進行參數(shù)測試,輸出芯片參數(shù)測試結(jié)果及各參數(shù)的Mapping圖;S3,全切,形成若干顆獨立的管芯;S4,擴膜,使所述管芯之間產(chǎn)生間隙;S5,對應(yīng)Mapping圖,劃定參數(shù)范圍,并夾取劃定范圍內(nèi)的管芯,放置到銅板上;S6,對管芯逐一進行扎測,輸出單顆管芯參數(shù)測試結(jié)果;S7,將芯片參數(shù)測試結(jié)果與管芯參數(shù)測試結(jié)果進行對比,若兩測試結(jié)果符合差異率標準,測試通過。通過對全切后的管芯進行扎測,將芯片測試參數(shù)與管芯扎測參數(shù)對比,提高了對芯片測試參數(shù)的準確性監(jiān)控,保證了產(chǎn)品性能參數(shù)的準確性,提升產(chǎn)品可靠性。 |
