一種提高作業(yè)效率及產(chǎn)出率的芯片翻膜方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010788819.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114068769A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114068769A 申請公布日 2022-02-18
分類號 H01L33/00（2010.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭軍;鄭波;李琳琳;閆寶華;王成新 申請（專利權(quán)）人 山東浪潮華光光電子股份有限公司
代理機構(gòu) 濟南金迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許德山
地址 261061山東省濰坊市高新區(qū)金馬路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高作業(yè)效率及產(chǎn)出率的芯片翻膜方法，包括：（1）邊緣參數(shù)記錄確認：確認要翻膜作業(yè)的芯片的邊緣不良參數(shù)的圈數(shù)并做記錄；（2）翻P面粘膜去除邊緣不良品：根據(jù)記錄單參數(shù)行數(shù)確認去除的圈數(shù)，整圈翻掉去除邊緣不良品；（3）N面檢驗；（4）翻N面粘膜：變成N面粘膜，P面向上；（5）P面檢驗；（6）畫片參數(shù)分檔；（8）入庫。本發(fā)明用于提高作業(yè)效率及產(chǎn)出率的芯片翻膜方法，在現(xiàn)有成熟的常規(guī)作業(yè)方法上，進一步優(yōu)化調(diào)整更新工藝方法，取長補短，在提高作業(yè)效率的同時也提高了單片的產(chǎn)出粒數(shù)，工藝變更效果比較明顯。